Suss SB6L / SB8L

  • Описание

Бондер пластин SUSS SB6L представляет собой устройство для склейки пластин путем анодного, термокомпрессионного, полимерного, клеевого бондинга, эвтектики, фриттов. Бондер спроектирован специально для НИОКР и пилотных производств, где не требуется автоматизация.

SB6L прекрасно подходит для MEMS-приложений, устройств SOI (silicon on insulator - кремний на изоляторе), а также advanced packaging. Устройство полностью совместимо с установкой совмещения MA/BA6, с помощью которой проводится совмещение пластин друг с другом. Различие между этой установкой и более дорогими аналогами (например, SB6 или кластерными бондерами) в отсутствии автоматизации, здесь загрузка пластины и закрытие двери происходят вручную. Все остальные опции сохраняются - по-прежнему возможен бондинг с точностью менее 1 микрона, точное выставление температуры и усилия, а также компьютерное управление процессом. Путем ПО можно контролировать ошибки, программировать скорость увеличения температуры и т.п. ПО также дает широкие возможности ручного управления процессом.

Основные возможности:

  • Точность бондинга менее 1 микрона
  • Полная совместимость процессов на различных машинах
  • Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
  • Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
  • Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум)
  • Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину "бутерброда" до 6 мм
  • Для различных типов бондинга используется одна камера
  • Опционально склейка трех слоев одновременно
Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support
Нужна помощь специалиста?
Оставьте ваш номер и мы вам перезвоним:
Отправить
© 2018 НижПромИнжиниринг
Создание интернет-магазинов — Сайт52
Фильтр
Закрыть
Купить в 1 клик