SUSS MA/BA6

  • Описание

Ручная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии и бондинга с расширенными возможностями. Обработка пластин до 150мм

MA6 (установку совмещения пластин) легко перепрофилировать на совмещение подложек для склейки (бондинга), эта система носит название BA6.

Основные возможности:

  • Совмещение сверху/снизу и ИК
  • Точное установление зазора
  • Высококачественная оптика с уменьшением дифракции позволяет достичь высокого разрешения
  • Оптимальное качество края при толстом резисте
  • Надежное субмикронное разрешение
  • Возможность работы с хрупкими пластинами и кусочками
  • Прецизионный модуль фиксации (и безфиксационная опция) совмещенных пластин для бондинга
  • Опция для Нано импринтинга
  • Опция Голографии ближнего поля для создания двухмерных оптических структур
  • Работа с пластинами от 2 дюймов до 150 мм (подложки 2Х2 до 6Х6 дюймов)
  • Работа с кусочками менее 5 мм

Установка совмещения SUSS MA6 всегда считалась образцом в полупроводниковой промышленности. Она широко используется в НИОКР и производстве 3D-микросистем. Система отвечает современным требованиям по гибкости конфигурации, точности и соотношению цена/качество. MA6 позволяет перенести лабораторный (пилотный) процесс в массовое производство, т.к. базовые узлы этой установки и промышленной SUSS MA150 совпадают. МА6 спроектирована для всех стандартных применений в литографии. Для производства MEMS с толстым фоторезистомMA6 предлагает оптику с высоким разрешением и уменьшенной дифракцией для оптимального качества края. Опция совмещения снизу позволяет экспонировать на обе стороны подложки. В дополнение MA6 предлагает специальные средства для работы с хрупкими АIII-ВV материалами, утоненными пластинами и прозрачными подложками.

MA6 легко перепрофилировать на совмещение подложек для склейки (бондинга), эта система носит название BA6.

SUSS-MA_BA6_2

Достоинства и преимущества

  • Совмещение сверху/снизу и ИК
  • Точное установление зазора
  • Высококачественная оптика с уменьшением дифракции позволяет достичь высокого разрешения
  • Оптимальное качество края при толстом резисте
  • Надежное субмикронное разрешение
  • Возможность работы с хрупкими пластинами и кусочками
  • Прецизионный модуль фиксации (и без фиксационная опция)совмещенных пластин для бондинга
  • Опция для Нано импринтинга
  • Опция Голографии ближнего поля для создания двухмерных оптических структур
  • Работа с пластинами от 2 дюймов до 150 мм (подложки 2Х2 до 6Х6 дюймов)
  • Работа с кусочками менее 5 мм
SUSS-MA_BA6_3

Литография

Экспонирование всей поверхности

Ультрафиолетовая оптика (UV) системы MA6 предлагает экспонирование всей поверхности пластины за один раз. Оптическая установка оптимизирована для высокого разрешения формирования вертикальных стенок.

Оптика уменьшения дифракции

Эффект дифракции рисунка на фотошаблоне обычно ограничивает достигаемое разрешение. SUSS MicroTec единственный производитель оборудования, предлагающий оптику, уменьшающую дифракцию при экспонировании во всех моделях. Этот метод совмещает экспонирование с дискретным количеством углов освещения, которые выравнивают литографический рисунок. Эта технология значительно улучшает разрешение и формирование вертикальных стенок.

Режимы экспонирования

MA6 работает как при зазоре, так и при контакте (мягкий, жесткий, вакуумный). Это позволяет достигать разрешения в 2,5 µм при зазоре и субмикронного разрешения при контакте. Разрешение зависит от длины волны.

Выравнивание пластин

Прецизионное совмещение шаблона и пластины необходимо для оптимального контроля критических размеров. Система юстировки и калибровки зазора на MA6 удовлетворяет самые жесткие требования по качеству.

Совмещение сверху

MA6 снабжена моторизованной системой совмещения сверху с точностью ± 0,5 µм.

Совмещение снизу

Совмещение сверху и снизу особенно актуально для производства MEMS. MA6 может быть оснащена нижним микроскопом светлого поля, позволяющим достичь точности совмещения в 1 микрон. Нижний микроскоп (одного или двойного поля) может использовать камеры CCD. Запатентованная система сохранения картинки и просмотра в реальном времени позволяет совмещать быстрее и точнее, чем при стандартном крестиковом методе.

ИК совмещение

MA6 может быть оснащена опцией инфракрасной подсветки.

совершенствованная Система Сохранения Изображений (EISS)

Эта система на базе ПК удовлетворяет самым строгим требованиям по совмещению. Разрешение SVGA, электронное регулирование яркости и контраста при сравнении сохраненного и реального изображения, и т.д.

Применение MA6

Голография ближнего поля

Производство оптических, дифракционных структур на MA6. Голография ближнего поля (NFH), предоставляет возможность недорого производить структуры до 100 nm в промышленных объемах.

Субмикронная литография

SUSS-MA_BA6_01

MA6 – идеальный инструмент для производства микросхем. Для точного совмещения структур требуется сильное увеличение. Опция AL400 позволяет достичь глубины фокуса в 400 микрон(средняя глубина фокуса при 20 кратном объективе: около 3 µm). Возможен широкий выбор методов экспонирования и совмещений.

Толстый резист / Высокая топография

SUSS-MA_BA6_02

Засветка толстого резиста при работе с мультичиповыми системами MCM и CSP требует высокой энергии экспонирования. MA6 предлагает оптику высокой интенсивности, которая позволяет увеличить производительность за счет снижения времени экспонирования. Опция AL400 Large Gap Alignment позволяет проводить экспонирование структур с высокой топографией на безопасном удалении от шаблона.

MA8

MA8 – система для литографии на пластинах размером до 200 мм. Широко применяется в разработке и пилотном производстве, а также обработке обратной стороны. MA8, также, как и МА6, обладает гибкостью и универсальностью лабораторной системы. Совместимость и одинаковые процессы позволяют перенести технологию, разработанную на MA8, на промышленные системы МA200.

UV Embossing или Нано-импринт литография

SUSS-MA_BA6_03

Для проведения процесса embossing (на одной пластине или сэндвиче) при нормальной температуре MA6 позволит вам достичь оптимального результата. Под процессом embossingподразумевается отпечаток суб- и наномикронных элементов на поверхности подложки, покрытой УФ-чувствительным составом и высушивание отпечатка. MA6 способна работать с толщиной резиста < 0.1 микрона до сотен микрон. Размер отпечатанных элементов зависит от матрицы + подбора совмещения сверху и снизу, и длины волны в диапозоне UV. Специальный полимерный материал Ormocer® позволяет использование данного метода в широком спектре приложений.

Опция эксимерного лазера

Эксимерные лазеры предлагают 3 важных преимущества при использовании глубокого ультрафиолета. Источник света не требует никакой фильтрации, обладает высокой интенсивностью и с предоставляют максимально короткую длину волны с источником ArF (193 nm) и KrF (248 nm).

Лазерная фиксация

В разработках с использованием сэндвичной технологии скрепления нескольких пластин применяется анодная склейка. Технология требует высокого уровня совмещения пластин и фиксирования пластин в выровненном состоянии. SUSS предоставляет как модуль фиксации пластин, так и технологию лазерной фиксации пластин в блоке совмещения. Скрепленные пластины можно перенести в станцию склейки или использовать как склеенные. Лазерная фиксация базируется на конвертации МА6 в BA6. С заменой стандартного нижнего микроскопа BSA на лазерный BSA возможно достижение точности совмещения в 1 µm.

Прямая фиксация

MA6 может быть сконфигурирован как гибрид MA/BA6 что позволяет использовать гибко использовать как возможности установки совмещения шаблонов, так и пластин для бондинга. Установка BA6 специально разработана для прецизионного совмещения подложек, используя верхнее, нижнее совмещение, ИК и межподложечные методы. Дополнительно BA6 позволяет производить скрепление при комнатной температуре с точностью до 0.5 µm.

Совмещение для склейки (бондинга)

Совмещение для склейки

Точное совмещение для склейки является необходимым фактором успешного бондинга. BA6 Bond Aligner позволяет прецизионно совмещать пластины и подложки вне зависимости от используемого метода склейки. Обычным совмещением пластины с пластиной является нижнее или ИК-совмещение. Оба метода используют Усовершенствованную Систему Сохранения Изображений (EISS) даже при зазоре между склеиваемыми подложками. Если зазор необходим до процесса склейки, то до фиксирования подложек в блоке транспортировки между ними продеваются спейсеры.

Блок транспортировки

Блок транспортировки SUSS для совмещенных подложек позволяет производить межоперационную транспортировку подложек с установки совмещения на бондер. При этом пластины могут быть как зафиксированы между собой, так и разделены специальными спейсерами. Во время процесса совмещения пластины фиксируются относительно друг друга методом вакуумного крепления. Для транспортировки используется механическое крепление внутри блока. Во время всего процесса склейки, транспортный модуль находится внутри рабочей камеры и потом используется для разгрузки сэндвича.

Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support
Нужна помощь специалиста?
Оставьте ваш номер и мы вам перезвоним:
Отправить
© 2018 НижПромИнжиниринг
Создание интернет-магазинов — Сайт52
Фильтр
Закрыть
Купить в 1 клик